个人简介：

魏崇，男，中共党员，辽宁营口人，毕业于辽宁工程技术大学材料与化工专业，工学硕士

教育经历：

2021.09-2024.07 辽宁工程技术大学 材料科学与工程学院 材料与化工专业

2022.07-2023.07中国兵器科学研究院宁波分院（联合培养）

研究方向：

绿色低温微电子互联合金及连接工艺

论文发表：

Chong Wei, Guangzhu Liu, Zeliang Wang, Di Yue. Effects of Cu@Ag particles on the properties of SnBiAg solder and solder joints[j]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics.

Runhua Gao, Xinhua Wang , Fengwen Mu, Xiaojing Li , Chong Wei, Wu Zhou, Jin’an Shi , Ye Tian , Xiangjie Xing , Hongyue Li , Sen Huang , Qimeng Jiang , Ke Wei, Xinyu Liu.Heterogeneous Integration of Thick GaN and Polycrystalline Diamond at Room Temperature through Dynamic Plasma Polishing and Surface-Activated Bonding[j].Journal of Alloys and Compounds.

刘广柱 吕明垚 魏崇 吴佳美 王泽良.Sn-Zn-Bi-Ga掺杂纳米颗粒钎料制备及钎焊性能.

参与项目：国家级GF领域 173 基金.项目名称：高精度 X X 构件XX 制造 XX 研究（参与）.

辽宁省教育厅一般项目，项目名称：纳米增强低温电子封装钎料研究. JYTMS20230811（参与）

所获荣誉：“双华焊割杯”辽宁省第六届研究生材料先进连接技术竞赛三等奖（第一作者）