个人简介：

魏崇，男，中共党员，辽宁营口人，毕业于辽宁工程技术大学 材料与化工专业，工学硕士

教育经历：

2021.09-2024.07 辽宁工程技术大学 材料科学与工程学院 材料与化工专业

2022.07-2023.07 中国兵器科学研究院宁波分院（联合培养）

工作经历：

2024.08- 至今，新疆工业学院工程训练中心，专任教师

研究方向：

低温微电子互联合金开发及连接工艺

学术成果：

Chong Wei, Guangzhu Liu, Zeliang Wang, Di Yue. Effects of Cu@Ag particles on the properties of SnBiAg solder and brazed joints[j]. J Mater Sci Mater Electron.

Runhua Gao, Xinhua Wang, Fengwen Mu, Xiaojing Li, Chong Wei, Wu Zhou, Jinan Shi, Ye Tian, Xiangjie Xing, Hongyue Li, Sen Huang, Qimeng Jiang. Heterogeneous Integration of Thick GaN and Polycrystalline Diamond at Room Temperature through Dynamic Plasma Polishing and Surface-Activated Bonding[j]. Journal of Alloys and Compounds.

刘广柱 吕明垚 马志军 魏崇 吴佳美 王泽良. Sn-Zn-Bi-Ga掺杂纳米颗粒钎料制备及钎焊性能

国家级GF领域 173 基金.项目名称：高精度 X X 构件XX 制造 XX 研究（参与）

辽宁省教育厅一般项目，项目名称：纳米增强低温电子封装钎料研究. JYTMS20230811（参与）

所获荣誉：

“双华焊割杯”辽宁省第六届研究生材料先进连接技术竞赛三等奖（第一作者）